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背板
· 层数:28L
· 板厚:5.0mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:5/5mil
· 最小孔径:0.4mm
· 基材:HI-TG FR
  数据通信板
· 层数:18L
· 板厚:2.4mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:3/3mil
· 最小孔径:0.2mm
 
 

 


 

 

 


 

 
  ATE板
· 层数:22L
· 板厚:4.0mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:5/5mil
· 最小孔径:0.35mm
· 板材:FR4
  射频板
· 层数:8L
· 板厚:1.6mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:8/8mil
· 最小孔径:0.25mm
· 材料:FR4和Rogers混压
 
 

 


 

 

 


 

 
  HDI板
· 层数:10L
· 板厚:1.2mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:2.4/2.4mil
· 最小孔径:0.1mm
· 最小介质厚度:2.2mil
· HDI类型:3+4+3
  笔记本板
· 层数:8L
· 板厚:1.6mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:4/4mil
· 最小孔径:0.2mm
 
 

 


 

 

 


 

 
  刚挠结合板
· 层数:12L
· 板厚:1.6mm
· 表面处理:沉金+选择性喷锡
· 最小线宽/线距:4/4mil
· 最小孔径:0.25mm
· 其他工艺:盲埋孔,蓝胶
  厚铜板
· 层数:2L
· 板厚:2.0mm
· 表面处理:沉银
· 孔壁铜厚:80um
· 面铜:420um(12oz)
 
 

 


 

 

 


 

 
  手机HDI板
· 层数:6L
· 板厚:1.0mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:4/4mil
· 最小孔径:0.1mm
· HDI类型:1+4+1
  包边板
· 层数:8L
· 板厚:1.6mm
· 表面处理:沉金
· 最小线宽/线距:5/5mil
· 最小孔径:0.2mm
· 其他工艺:板边包边